无氰镀银体系及其添加剂的研究
作者:
陈家越
【
转载
】
来源:
化学工程与装备
2025-06-30
陈家越
(福建船政交通职业学院职业教育研究院,福建 福州 350007)
摘 要:通过利用循环伏安法、线性扫描伏安法、恒电位等电化学方法对硫代硫酸盐镀银体系的条件进行了优化,找到合适的实验研究条件,并对硫代硫酸盐体系的添加剂进行了筛选。研究发現,聚乙烯亚胺能有效增加阴极极化,提高镀银的光亮度;半胱胺酸可以有效降低银沉积电流。研究可为无氣镀银体系提供一条具有探索性的可行性路径。
关键词∶硫代硫酸盐;添加剂;聚乙烯亚胺;半胱胺酸
0 引言
在电镀发展过程中,镀银开始得很早而且应用得十分广泛。装饰性的镀银在很长的一段时间曾是镀银工艺的主流,主要是因为对首饰、各种装饰品和日用品等的要求,迫切需要能节约贵金属和廉价的代用品。随着近代工艺的发展,银的化学惰性、导电和导热、反光和波谱吸收、抗磨和阻黏、助焊和优良的电气接触和接插等方面的特性很快凸显出来,其突出的导电特性也使镀银层用于各种各样的电气线路。因此,镀银对工业生产具有重要的现实意义。有氰镀银的主要特点是配方简单,镀层质量高,镀液稳定性好。该类镀液的致命弱点是溶液剧毒,生产时要求具备排风设备和废水处理条件。由于氰化物具有剧毒,对人体和环境的危害极大,使得镀银废水而导致的“公害”问题十分严峻地摆在各国电镀工作者的面前。因此,研究如何进行无氰镀银并选用镀银添加剂具有重要的现实意义。
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