国内规模最大碳化硅半导体基地投产

 5月28日，长飞先进半导体（武汉）有限公司武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。

碳化硅是半导体材料，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。随着新能源汽车充电电压越来越高、充电后续航里程越来越长，碳化硅成为新能源汽车行业的“新宠”、全球争相竞逐的产业新赛道。

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力，相当于燃油车的发动机、人体的心脏。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，有望打破国际垄断，也将填补湖北省在高端碳化硅器件制造领域的空白。

“尽管刚投产，我们首款芯片的良率已达97%，处于国际先进水平。”长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚表示，这得益于基地在全球率先部署了A3级别天车系统，可实现自动生产、自动搬运和自动派工，大大降低了人工干扰。1.2万平方米的车间内，仅需20多人即可保障生产线顺利运转。

李刚说，目前该基地已与全球头部车企广泛合作，下月即将上车测试一款碳化硅芯片，共有近10款正在验证，未来数月将开启量产交付。

作为湖北东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目，长飞先进武汉基地于2023年9月开工建设，从一片荒地起步，10个月封顶、18个月量产，吸引超20家配套企业落户，覆盖设备、材料、封测的第三代半导体全产业链，形成了国内首个碳化硅全产业链集群。

近年来，武汉将化合物半导体列为“未来产业六大方向”之一，以九峰山实验室为核心，计划3年引进和培育上下游企业100家，加快把武汉光谷打造成化合物半导体领域的“世界灯塔”。